• 解決方案

    新聞動態
    • 三疊紀科技母公司——成都邁科完成數千萬元Pre-A融資

      三疊紀科技母公司——成都邁科完成數千萬元Pre-A融資東莞市芯源集成電路創新中心2022-12-01 17:48發表于廣東以下文章來源于成都邁科科技有限公司,作者邁科科技成都邁科科技有限公司.后摩爾時代三維封裝基板“領頭羊” 近日,后摩爾時代三維封裝基板“領頭羊”——成都邁科科技有限公司(以下簡稱“成都邁科”)獲得數千萬元Pre-A輪投資,資金將主要用于擴充產能,以全資子公司——三疊紀(廣東)科技有限公司(以下簡稱“三疊紀”)為主體,在東莞松山湖建成月產7000晶圓的中試制造產線,強化公司在TGV領域的領先地位。此輪投資由知名機

    • 成都邁科在第十一屆中國創新創業大賽全國賽中喜獲佳績

      成都邁科科技有限公司以四川賽區新材料產業決賽成長組第一名晉級全國總決賽,從眾多參賽企業中脫穎而出榮獲“中國創新創業大賽優秀企業”。中國創新創業大賽全國賽是緊盯戰略需求、集聚創新要素、服務科技企業的全國性平臺。

    • 成都邁科完成Pre-A融資,公司從TGV產品開發邁向量產

      2022邁科科技從TGV產品開發邁向量產近日,后摩爾時代三維封裝基板“領頭羊”——成都邁科科技有限公司獲得Pre-A輪投資數千萬元投資并完成股權變更。此輪投資由知名機構四川院士科技創新股權投資引導基金領投,上市公司帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本參與。獲得的資金,將用于加強研發、擴充產能,建成月產7000晶圓的中試產線,強化公司在TGV領域的領先地位。公司主要產品包括三維集成轉接板、IPD無源集成器件(AIP封裝天線、毫米波濾波器、芯片電感等)和3D玻璃(傳感器基板、折疊屏背板、電子煙霧化芯、原子鐘堿金屬氣室等)。希望能為

    • 突破超細孔徑玻璃通孔填充技術,邁科科技為Micro LED巨量通孔與垂直互聯做好準備

      據悉,薄玻璃基板和玻璃通孔(TGV)的領先供應商成都邁科科技有限公司,近日宣布實現了最小孔徑9微米、深徑比50:1的玻璃通孔金屬化填充技術的工程化。標志著TGV技術突破了集成度這一關鍵瓶頸,為小孔徑Micro LED巨量通孔與垂直互聯做好準備。近日,成都邁科科技有限公司繼率先突破10微米玻璃通孔技術后,進一步成功突破Micro LED玻璃基板制造的超細通孔填充技術瓶頸,開發出最小孔徑9微米、深徑比可達50:1的通孔實心銅填充技術,并可實現每平方厘米約26萬孔的超高密度垂直互聯,通孔良率超99.9%,且在玻璃表面成功制備出2um的銅線路,并向

    • 邁科科技:TGV通孔技術助力UTG超10萬次折疊

      邁科科技正積極加快新型顯示基板的市場占額,進一步延長技術鏈,拓寬應用場景。據勢銀膜鏈了解,目前,邁科科技已率先實現國內的TGV(玻璃通孔技術)產品小批量供貨,并初步完成折疊屏顯示背板、Micro LED基板等新型顯示基板布局。邁科科技是國內研發最早、技術最先進的TGV產品供應商,基于10余年研發成果,專注后摩爾時代集成電路關鍵材料與集成技術研究,發展可光刻玻璃、玻璃通孔(TGV)技術與玻璃三維封裝等。近日,通過對邁科科技的采訪,勢銀膜鏈深度剖析了邁科科技的最新進展與未來布局。12年科研積累,領跑第三代玻璃通孔技術集成

    • 牛!高校博士實現Nature、Science雙發!

      牛!高校博士實現Nature、Science雙發!編者按:公司首席科學家張萬里教授團隊解決了三十年來懸而未決的量子金屬態問題。團隊不僅面向國家重大需求、面向國民經濟主戰場有一系列重大突破,在面向世界科技前沿方面也取得重大成果,為人類發展貢獻成電力量。1月12日,Nature發表了來自電子科技大學的研究論文。 這篇論文是學校繼2019年摘得首篇Science后,在量子科技領域的又一重大突破!兩篇頂尖論文的第一作者都為同一人——電子科學與工程學院材料科學與工程專業2016級博士研究生,楊超。2019年底,楊超以第一作者身份發表了學校首篇Scie

    • 邁科科技推出無裂紋玻璃通孔基板,助力壓力傳感器芯片高質量封裝

      近日,邁科科技為國內某重量級的壓力傳感器廠家成功交付第三批壓力傳感器芯片封裝基板,并簽訂長期供貨合同,為客戶提供孔徑500微米、表面粗糙度低于1納米、無微裂紋的高質量玻璃通孔基板產品。該合同的簽訂標志著邁科科技基于邁科TGV3.0的玻璃通孔技術又孵化出一位新的家庭成員,完成了從科研產品到市場商品的轉換。上圖通孔玻璃基板在壓力傳感器中的位置本款高性能壓力傳感器玻璃通孔基板產品,相比傳統激光通孔工藝產品,在孔徑控制精度、圓度、崩邊、表面粗糙度等方面有顛覆性提升。由于有效避免了崩邊和微裂紋,更有利于高質量硅-玻璃

    • 邁科科技堅持技術創新 力爭持續領跑TGV技術

      面向后摩爾時代國際集成電路向三維微系統發展的技術趨勢和國內先進集成電路“必須掌握在自己手上”的重大節點,成都邁科科技有限公司依托在玻璃通孔(TGV)技術和無源集成(IPD)技術方向研究的領先優勢,發展成一家以TGV、IPD加工和解決方案提供為主的高科技企業。成都邁科科技有限公司成立于2017年,坐落于成都高新西區,注冊資金700萬元,先后獲得成都技轉創投、科服集團投資。公司依托電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,在玻璃/石英基高深寬比微結構、微納通孔、高深徑比填充、薄膜集成器件方面具有雄厚的技術能力。研發團隊承擔了

    • 成電創業者丨率先突破9微米玻璃通孔,這家公司志在三維封裝基板“領頭羊”

      天虎科技聯合電子科技大學創投聯盟開設《成電創業者》欄目,長期聚焦致力于發展硬核科技、創新商業模式、力爭市場上游的電子科技大學校友們,從中發掘優秀的創業者。本期,我們將關注成都邁科科技有限公司。邁科科技依托電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,基于10余年研發成果,專注后摩爾時代集成電路開展的可光刻玻璃、玻璃通孔(TGV)技術與玻璃三維封裝等,目前已率先實現國內的TGV產品小批量供貨。2017年,邁科科技創始人張繼華教授帶領團隊從實驗室走向產業化,并于2018年獲得成都技轉創業投資有限公司投資,2019年獲得

    • 四派人才企業 | 邁科科技率先突破9微米玻璃通孔,志在三維封裝基板“領頭羊”

      “四派人才”企業成都邁科科技有限公司依托電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,基于10余年研發成果,專注后摩爾時代集成電路開展的可光刻玻璃、玻璃通孔(TGV)技術與玻璃三維封裝等,目前已率先實現國內的TGV產品小批量供貨。邁科科技提出的TGV 3.0將玻璃通孔技術推進到第三代,采用精準激光誘導和濕法工藝,既具有超高精度三維加工能力——最小孔徑小于10微米、最小節距20微米,可通孔金屬化、表面布線、三維堆疊,又具有靈活廣泛的材料選擇性(對幾乎所有玻璃、石英和透明晶體),同時處理過程中基板圖形不錯位、不崩邊,是

    • 邁科科技在全國顛覆性技術創新大賽領域中脫穎而出,以全票通過的成績入選“優勝項目”

      12月22日,2021年度全國顛覆性技術創新大賽首場領域在成都高新區落幕,我公司“玻璃芯——后摩爾時代三維集成微系統解決方案項目”榮獲2021年度全國顛覆性技術創新大賽優秀項目。顛覆性比賽以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導,深入貫徹落實黨中央、國務院重大決策部署和創新驅動發展戰略,緊緊圍繞全球科技革命大趨勢和產業變革大方向,在認真研判顛覆性技術創新特點和規律的基礎上,探索建立顛覆性技術發現和遴選的新機制,挖掘具有戰略性、前瞻性的顛覆性技術方向,在全社會營造顛覆性技術創新的良好生態,帶動我國原始創新能力

    • 邁科科技TGV3.0,將玻璃通孔推進到亞10微米節點

      據悉,特種玻璃基板和玻璃通孔(TGV)技術的供應商成都邁科科技,近日宣布突破了最小孔徑9微米、深徑比可達25:1的玻璃通孔領先技術,標志著TGV集成度這一國際難題被成功攻克,顯示出性能、成本和尺寸的綜合優勢,為射頻芯片三維封裝的“換道超車”提供了更優的解決方案。近日,成都邁科科技有限公司成功突破現有玻璃通孔(TGV)的技術瓶頸,開發出最小孔徑9微米、深徑比可達25:1的TGV技術,并向國內某龍頭企業交付。邁科科技TGV3.0兼容各類玻璃基3D異形微加工圖案,具備高質量、低成本的工業化加工能力。研究結果顯示,該技術具備優良的大面

    • 新品!邁科科技推出無裂紋玻璃通孔基板,助力壓力傳感器芯片高質量封裝

      近日,邁科科技為國內某重量級的壓力傳感器廠家成功交付第三批壓力傳感器芯片封裝基板,并簽訂長期供貨合同,為客戶提供孔徑500微米、表面粗糙度低于1納米、無微裂紋的高質量玻璃通孔基板產品。該合同的簽訂標志著邁科科技基于邁科TGV3.0的玻璃通孔技術又孵化出一位新的家庭成員,完成了從科研產品到市場商品的轉換。上圖通孔玻璃基板在壓力傳感器中的位置本款高性能壓力傳感器玻璃通孔基板產品,相比傳統激光通孔工藝產品,在孔徑控制精度、圓度、崩邊、表面粗糙度等方面有顛覆性提升。由于有效避免了崩邊和微裂紋,更有利于高質量硅-玻璃

    • 公司創始人張繼華教授參加九三學社科學座談會,與領導人共商“芯”事

      公司創始人張繼華教授參加九三學社科學座談會,與領導人共商“芯”事9月7-8日,我公司創始人張繼華教授受邀參加九三學社中央第三十一次科學座談會,與參會的各位領導、院士共同為“推動西部(重慶)科學城集成電路產業發展,促進我國科技自立自強”獻計獻策。全國人大副委員長、九三學社中央主席武維華出席會議并講話,會議由全國政協常委九三學社中央副主席賴明主持。九三學社中央原副主席謝小軍、重慶市領導李靜、陳金山、屈謙等參加會議。中國科學院院士郝躍等專家學者圍繞會議主題交流發言,市委副書記、市長唐良智出席并致辭。本次座

    • 微流控芯片技術詳解_微流控技術在生物醫學上的應用

      微流控芯片技術 微流控芯片技術(Microfluidics)是把生物、化學、醫學分析過程的樣品制備、反應、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上, 自動完成分析全過程。由于它在生物、化學、醫學等領域的巨大潛力,已經發展成為一個生物、化學、醫學、流體、電子、材料、機械等學科交叉的嶄新研究領域! ”疚氖紫冉榻B了微流控技術原理及微流控芯片的工作原理,其次詳細的闡述了微流控芯片技術,最后介紹了微流控技術在生物醫學上的應用,具體的跟隨小編一起來了解一下。微流控技術原理  微流控(microfluidics )是一種精確

    • 熱烈慶祝中國共產黨成立100周年

      迎建黨百年今天,是中國共產黨成立100周年。100年來,中國社會滄桑巨變。從石庫門到天安門,從興業路到復興路,從站起來、富起來到強起來,中國共產黨與時代同步伐、與人民共命運,跨過一道又一道溝坎,取得一個又一個輝煌勝利。中國共產黨走過的路,恰是一條“為人民謀幸福,為民族謀復興,為世界謀大同”的路!迎建黨百年

    • 科技部黨組書記、部長王志剛參觀 我公司科研成果和產品

      科技部黨組書記、部長王志剛參觀 我公司科研成果和產品

    • 合作!共贏!發展!

      合作!共贏!發展!

























      本文轉自:成都航天









      4月8日,成都航天和電子科技大學成都邁科科技有限公司執行董事張繼華教授就薄膜陶瓷電路技術合作進行了簽約儀式。雙方以合作共贏、資源共享、深度合作為宗旨,在技術、研發、生產等全流程開展合作,建立穩定的合作伙伴關系。

    • 創全球紀錄!中國發布高性能毫米波芯片!

      編者按毫米波封裝天線在智能駕駛、軍事電子等領域前景廣闊,TGV玻璃通孔技術是低損耗、小型化的優選解決方案。邁科科技致力于先進TGV三維封裝工藝,助力中國三維集成射頻微系統騰飛。
      基于TGV技術,邁科科技與38所在毫米波AIP封裝天線方面長期合作,期望為中國毫米波模組發展做出更大的貢獻。
      中國是芯片消費大國,在“宅經濟”的推動下,去年中國芯片進口規模仍然居高不下,達近3800億美元。雖然中國進口了大量的芯片,但由于美國調整芯片出口規則的影響,中國依舊致力于推動芯片國產化,提高自給率。國內扶持芯

    • 玻璃晶圓進軍MEMS和電子消費市場,將成為市場的有力推動者

      據麥姆斯咨詢報道,隨著全球消費電子市場的穩步增長,預計到2024年將達到15,000億美元,MEMS市場也將從中獲益。根據Yole在報告《MEMS產業現狀-2018版》所預測,截至2016年,MEMS和傳感器市場規模已達到132億美元,預計到2022年將達到255億美元,其中消費類MEMS市場占所有應用領域的50%以上。在各類市場中,MEMS技術一直在推動創新,滿足消費者需求。物聯網(IoT)、自動化、智能手機和便攜式電子產品的日益普及,都有助于推動消費電子產品市場的年增長率達到預期的8.6%,而其中MEMS技術起著至關重要的作用。

    共有2页首页上一页12下一页尾页

    電話:+86 028 65494612
    地址:四川省成都市郫都區天欣路13號(一帶一校培育基地)

    Copyright @ 2021 成都邁科科技有限公司  All rights reserved


    蜀ICP備2022017536號

    產品系列

    網站導航

    掃描關注公眾號

    技术支持: 聚成網絡科技 | 管理登录
    返回頂部 seo seo
    久久99精品国产99久久6尤物