• 關于我們

            三維集成已成為后摩爾時代集成電路的主要形式。公司立足三維集成微系統關鍵材料與集成技術,依托在玻璃通孔(TGV)技術和無源集成(IPD)技術方向的領先優勢,發展成一家以TGV、IPD技術服務和相關產品生產的“硬科技”企業。公司2017年成立,坐落于成都高新西區,先后獲得成都技轉創投、科服集團天使輪投資,以及川發展院士基金、帝爾激光(股票代碼:300776)、一盞資本等Pre-A輪融資。

           公司是電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室成果轉化企業,在玻璃高深寬比3D微結構、超高深徑比填充、高品質IPD方面具有領先的技術能力。研發團隊承擔了多項國家、省部級重大科研項目,先后獲得全國創新爭先獎牌、國家技術發明獎、四川省技術發明獎等。公司已通過國家高新技術企業認證、ISO9001質量體系認證,是國內TGV技術的倡導者與引領者。2022年公司投資8000萬元,在東莞松山湖建立TGV基板與三維集成封裝中試線,并參與組建“集成電路與半導體特色工藝戰略科學家團隊”,成為國內具有顯著特色和優勢的TGV研發與生產基地。

           目前,邁科科技已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產品體系,主要應用在先進三維系統封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域,已經為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業供貨。未來力爭持續領跑TGV技術,成為三維封裝領域的“領頭羊”,熱忱歡迎兄弟單位協同發展,推動我國泛集成電路產業自立自強。



    關于我們 / ABOUT US

    司創始人

    張繼華:電子科技大學教授,博士生導師。1998年畢業于蘭州大學物理系,2004年畢業于中科院上海微系統與信息技術研究所獲博士學位(師從王曦院士)。主要從事微系統關鍵材料與集成技術方向的教學和科研工作。先后作為項目負責人主持973重大基礎研究子課題、國家自然科學基金、產學研重大專項及JWKJW、裝發、科工局等科研項目30余項;在Carbon、Appl.Phys.Lett、Nanotechnology等SCI刊物上發表論文100余篇;會議邀請報告5次;獲授權國家發明專利10余項。研究的三維集成玻璃轉接板、IPD薄膜集成器件、脈沖電容器、微波介質陶瓷等已用于軍用電子器件研制;在薄膜集成器件產業化關鍵技術上取得突破,2010-2015新增產值2.5億元。2017年作為“功能材料與集成器件團隊”核心成員獲“全國創新爭先獎牌”(僅次于國家最高科技獎的科技人才大獎),2018年獲四川省技術發明三等獎(排名第一)、重慶市自然科學三等獎。2017年作為創始人創立成都邁科科技有限公司,致力于領跑后摩爾時代集成電路基板與三維集成技術。

    2017年

    公司成立,致力于TGV技術項目研發

    2018年

    1.  獲得成都技轉創業投資有限公司的投資

    2.  公司研發場地建設完成

    3.  公司推出TGV 3.0玻璃通孔技術

    2019年

    1.  獲得成都科技服務集團有限公司投資

    2.  完成TGV核心工藝的中試生產平臺建設,交付多批三維集成玻璃轉接板產品

    3.  被授予成都高新區種子期雛鷹企業,獲批“蓉漂人才”計劃


    2020年

    1.  交付多款玻璃基濾波器產品,薄膜衰減器等IPD無源集成小批量供貨

    2.  通過ISO9001質量管理體系認證

    3.  公司成為中國電科某所合格供應商,國家級項目“XX濾波器”完成驗收

    2021年

    1.  壓力傳感器芯玻璃通孔基板量產,為多家單位供貨;孔徑20微米的超高密度Micro LED玻璃基板通過某龍頭企業驗證

    2.  突破孔徑9微米、深徑比50:1的TGV技術;突破玻璃基折疊屏顯示背板關鍵技術,彎折半徑<1mm,大幅減重;完成科技成果鑒定,總體達到國際先進水平,其中通孔直徑、深徑比國際領先

    3.  與航天通信設備有限公司簽訂戰略合作協議;聯合申報的國家級重點項目正式獲批;慧眼行動計劃項目(國家級)正式獲批;通過國家高新技術企業認證;榮獲2021年度全國顛覆性技術創新大賽優勝項目; “玻璃芯”項目被評為2021年首屆“科創中國·天府科技云大會”成都市重點推薦科創項目

    2022年

    1.  玻璃基折疊屏顯示背板通過某國際玻璃巨頭考核驗證,并簽訂戰略合作協議推動產業化

    2.  完成電子煙霧化器高密度通孔工程化驗證

    3.  突破最小孔徑9微米、深徑比50:1的TGV通孔金屬化技術,布局Micro-LED玻璃基板與超高密度垂直互聯

    4.完成Pre-A輪融資

    5. 成立全資子公司三疊紀(廣東)科技有限公司,建立中試生產基地

    發展歷程 / HISTORY



    我們的使命

    提供三維集成技術解決方案和服務,持續為客戶創造最大價值

    我們的愿景

    三維封裝領域的領頭羊

    邁向后摩爾時代,科創成就未來

    我們的理念

    誠信、務實、創新、發展、共贏

    我們的作風

    一群人,一條心,共創輝煌

    我們的宗旨


    企業文化

    企業榮譽 / HONOR

    電話:+86 028 65494612
    地址:四川省成都市郫都區天欣路13號(一帶一校培育基地)

    Copyright @ 2021 成都邁科科技有限公司  All rights reserved


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